4个项目落地同翔高新技术产业基地
2018-03-16 来自：厦门日报近日，厦门佳创科技股份有限公司、厦门宝麦克斯科技有限公司、厦门乾照半导体科技有限公司、厦门著赫电子科技有限公司顺利竞得工业用地使用权，签订土地出让合同，正式落地同翔高新技术产业基地。四个项目均计划于2018年下半年开工建设。
佳创项目拟总投资0.5亿元，建设智能包装设备研发及产业化基地。宝麦克斯项目拟总投资0.85亿元，建设高精密工业数控钣金结构件产品和低压开关柜以及精密配电柜和环保回收设备生产基地。乾照项目拟总投资5.4亿元，建设砷化镓、氮化镓外延片生产线、专业通讯微电子用砷化镓高速半导体芯片与氮化镓高功率半导体芯片生产线各1条，设计年产外延片和芯片12万片的4英寸生产线。著赫项目拟总投资1.85亿元，建设集总部办公、功率器件和高频功率集成电路产品封测基地。
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